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中新金融科技博览会在苏州举行

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5月15日,“2019中新(苏州)金融科技应用博览会”在苏州国际博览中心拉开帷幕。本届金博会由苏州市政府主办,新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持,苏州工业园区承办。江苏省副省长王江、中国建设银行董事长田国立、新加坡金融管理局国际署执行署长、北京代表处首席代表符美兰、苏州市长李亚平等领导出席开幕式并讲话。


据悉,2019博会10000平方米的空间设置3大展区,有展现新加坡金融科技的“国际区”;国内外大型金融机构、互联网金融公司、知名专业机构齐聚的“机构区”;由国内科技创新企业、科研院所等参与展示的“科技创新区”。金博会以“科技赋能金融·创新驱动未来”为主题,在为期2天的展会中,举行1场主论坛+6场行业高峰论坛,豪华的嘉宾阵容为参会嘉宾和行业带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。


李亚平市长在致辞中介绍,2018年,苏州制定了全市金融科技发展规划,布局金融科技版图,力争成为全国金融科技的重要节点城市。苏州以雄厚的制造业基础为支撑,集聚了近2000家金融机构,不断增强金融服务优势,坚持以创新引领转型升级,不断向研发和创新延伸,构建“金融+科技”核心驱动力。


江苏省副省长王江希望2019金博会全方位展示金融科技最新成果和江苏良好的发展环境,架起中新金融科技合作的桥梁,促进亚太地区金融科技行业的互动,为国内外行业专家打造信息交流的平台、产业深化合作的平台,提升国际竞争力和影响力,发挥苏州开放创新示范的作用,贡献江苏力量。

开幕式上,进行了建信金融科技创新(苏州)实验室、建信金融科技(苏州)公司、建行大学大数据实验室揭牌仪式;苏州工业园区分别与建行大学、渣打银行(中国)进行签约;新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签订了战略合作。在信息发布环节,苏州工业园区发布“苏州工业园区金融科技发展报告”;新加坡金融科技协会会长谢福来发布“新加坡深入合作催生金融科技”;毕马威中国副主席,华东及华西区首席合伙人龚伟礼发布“毕马威金融科技50强大赛与深化和苏州工业园区的合作”信息。


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